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                FPGA数据采集卡电子方案设计

                2020-09-08 11:25:41分类:硬件开发4464

                  奥芯科技专业从事智能产品设计、电子方案开发、电子产品PCBA加工的深圳电子方案公司,主要设计电子产品包括智能穿戴、智能出行、智能家居、智能共享、智能安防、医疗电子产品等开发。下面我们来介绍一下FPGA多数据采集卡电子方案设计。
                 
                  FPGA多数据采集∞卡优势
                  由于FPGA时钟频率高、内部延时小、速度快、效率高、组成形式灵活等特点使其在高速数据采集方面有着DSP和单片机无法比拟的优势。
                  FPGA多数据采集卡的○数据采集系统采用模块↙化设计结构,共由4类模块组成,各采集模块可以互换或灵活增减,各个模块之间采用三通式连接器相连,传感器信号、422串行等信号输入到对应模块中调理采集,由主控制模块控制统一编帧,并传输到双备份存储器中。设计方案灵活、控制简单,具有很好的实用价值。

                  系统硬件设计
                  数据采集记录系统由1个主控制卡及3个数据采集卡组成,系统结构组成如下图所示。

                系统硬件设计
                  主控制卡是数据采集系统的核心部分,主要包括地面测控台长线通信、各数据采集卡数据传输控制、数据转发、存储器控◆制等功能。3个数据采集卡可以采集72路模拟信号,各数据采集卡中的FPGA从控¤制模块根据地址跳线模块控制多通道切换开关,选通24路模拟信号中的某路信号后经过16位A/D转换器转换为数字信号,各路信号采集完成后根据接收时序和握手信号将采集数据通过三通式可堆叠内部总线发送至主控制卡,再由主控制卡的FPGA主控制模块统一编帧后传输到存储器,完成了数据采集与存储过程。

                  系统逻辑设计
                  主控制卡采集控制逻辑设计
                  主控制卡的控制逻辑框图如下图所示。


                主控制卡采集控制逻辑设计

                  采集控制主要是由主控制卡的内部总线控制模块完成,接收长线控制模块发送过来的地面测控台控制命令,并转发给各个电压采集卡,在采集状态下,根据接收时序和握手信号接收各个采集卡的数据。

                  数据采集卡逻辑设计
                  数据采集卡控制逻辑框图如下图所示。


                数据采集卡逻辑设计

                  Bus_Ctr为数据采集卡的内部〗总线控制模块,主要接收内部总线模块发送过来的命令,控制AD—Ctr的工作状态,采集状态下,配合主控制卡,将4k_FIFO中的数据主动送⌒ 至主控制卡中,AD—Ctr模块主要控制AD转换时序,控制24路模拟开关。

                  模拟开关电路设计
                  多通道模拟开关的切换是数据采集卡的重要内容,在本设计中,每块数据采集卡都需要同时≡采集24路不同频率的模拟信号,所以必须高精度、高准确度控制采样通道地址的切换与选择,这对于硬件与软件的设计都提出很高的要求。硬件部分采用的模拟开关是ADG706,此为可以选通l6路信号的芯片,由于采集通道为24路,所以每块采集卡上需要两片ADG706芯片,开关量达到16X2=32>24路,满足设计要求。

                  PCBA加工产能

                制造能力 PCBA服务 设备清单
                4条SMT生产线 电路板类型(盲埋孔、阻抗、厚铜、HDI) Fuji CP8 Series SMT贴片机
                2条DIP插々件生产线 工艺类别(SMT/DIP) 全自动锡膏印刷机
                0201元件贴装 ICT测试 10温@ 区回流焊
                0.25mm BGA FCT功能测试 AOI光学检测仪
                SMT 400万点/日 BIT老化测试 波峰焊(有铅、无铅)
                DIP 100万点/日 Box Building成品组装 ICT测试工作台

                  PCBA工艺能力

                项目 批量加工 打样
                PCBA加工SMT工艺能力 长*宽 最小尺寸 50*30
                最大尺寸 150*350 最大边长低♀于800mm
                厚度 最低厚度 0.8
                最高厚度 5
                PCBA加工DIP工艺能力 长*宽 最小尺寸 50*30
                最大尺寸 500*350 最大边长低于1000mm
                厚度 最低厚度 0.8
                最高厚度 5
                PCBA贴片加工元件规格 规格大小 最小规格 0603(0201) 0402()
                最大尺寸 45*45 68*68
                元件厚度 25.4
                QFP封装 最小脚距 0.4 0.3
                BGA封装 最小脚距 0.5 0.3
                       

                  PCBA交期说明

                项目 加工数量
                少于100件 100-1000件 多于1000件
                交期 少于3天 少于5天 3天开始交货
                备注 SMT快件最快8小时交付;
                 
                合格率保证在99%以上;
                 
                交期计算从客户资料、物料确认完毕后开始计算

                  
                  公司核心业务∮是提供以工控电子、汽车电子、医疗电子、安防电子、消费电子、通讯电子、电源电子等多领域的电子产品设计、方案开发及加工生产的一站式PCBA服务,为满足不同客户需求可提供PCBA加工。
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